现时整车 5 大功能域正从散播式架构向域控、跨域和会、中央揣度（+ 云揣度）演进，舱驾和会也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转机。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，栽种级高工，上汽宇宙智能驾驶和芯片部门前厚爱东谈主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是破钞者能感知到的体验，背后需要苍劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的复旧，电子电气架构决定了智能化功能剖析的上限，昔日的散播式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等转折已不成适合汽车智能化的进一步进化。

他冷漠，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力期骗率的进步和多芯片和会的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互落寞，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能和会到座舱收尾器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件杀青行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将和会，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 栽种级高工，上汽宇宙智能驾驶和芯片部门前厚爱东谈主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构如故从散播式向蚁合式发展。宇宙汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实便是散播式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域蚁合式平台。咱们目下正在设立的一些新的车型将转向中央蚁合式架构。

蚁合式架构权贵贬低了 ECU 数目，并缩小了线束长度。但是，这一架构也相应地条目整车芯片的揣度才能大幅进步，即杀青大算力、低功耗以及高带宽的特色。跟着汽车行业的不休发展，OTA 已成为一种浩繁趋势，SOA 也日益受到小心。现时，整车设想浩繁条目配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统杀青软硬件分离。

目下，汽车仍主要差别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，现时的布局重心在于舱驾和会，这触及到将座舱收尾器与智能驾驶收尾器肃清为舱驾和会的一形式收尾器。但值得把稳的是，这种和会仅仅物感性地集成在了一个收尾器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶和会信得过一体的和会决议。

图源：演讲嘉宾素材

散播式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是比拟落寞的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们齐要加多恰当的传感器以致收尾器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权贵，座舱芯片的性能也得回了权贵进步。咱们运行期骗座舱芯片的算力来现实停车等功能，从而催生了舱泊一体的办法。随后，智能驾驶芯片本事的迅猛发展又推动了行泊一体决议的出身。

智驾芯片的近况

现时，市集对新能源汽车需求捏续高潮，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续高潮。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不休增强，智能化本事深化发展，自动驾驶阶段渐渐演变鼓吹，畴昔单车芯片用量将接续增长，汽车合座行业对车规级芯片的需求也将随之彭胀。

咱们一直面对着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运行芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从合座层面真切体会到芯片清寒的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要津时刻。

针对这一困局，如何寻求禁锢成为要津。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车翻新发展计策及新能源汽车产业发展考虑等政策性文献中，明确将芯片列为中枢本事领域，并加大了对产业发展的扶捏力度。

从整车企业角度看，它们罗致了多种策略派遣芯片清寒问题。部分企业选拔投资芯片企业，或通过与芯片企业合股和洽的方式增强供应链踏实性；还有部分整车制造商更是亲身涉足芯片制造领域，运行作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等飞快地崛起，酿成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域齐有了齐全布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，预测本年能大略达到 15%。在揣度类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为纯熟。但是，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

收尾类芯片 MCU 方面，此前罕有据显现，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已进步至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，目下的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国比年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展得回了权贵向上。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，目下国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经由中，从主机厂的视角注视，咱们发现国内国产芯单方面对着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造门径，以及用具链不齐全的问题。

现时，通盘这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内张开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，互异化的需求比比皆是，条目芯片的设立周期必须缩小；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的有关包袱。但是，市集应用数目有限，贸易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经由中，这些企业正面对着前所未有的深邃任务。

凭据《智能网联本事途径 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；预测 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶领域，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据完全上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集浸透率的飞快进步，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市蚁合，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们齐酿成了我方的居品矩阵。

现时布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域收尾器如故一个域收尾器，齐如故两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 如故运行朝着信得过的单片式处治决议迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其次第，进行相应的研发使命。

上汽宇宙智驾之路

现时智能驾驶行业面对的挑战在于，智能驾驶系统的设立周期长、参预浩大，同期条目在可控的本钱范围内杀青高性能，进步末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性干系。但是，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是研讨 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需杀青传感器冗余、收尾器冗余、软件冗余等。这些冗余设想导致整车及系统的本钱大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。

跟着我法则律规矩的不休演进，目下信得过真理上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时市集上通盘的高阶智能驾驶本事最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的范围。

此前行业内存在过度成就的嫌疑，即通盘类型的传感器和浩繁算力芯片被一股脑地集成到系统中。但是，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已转机为充分期骗现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件成就已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱简直认优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反映显现，在凹凸匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统简直认不尽如东谈主意，时常出现功能左迁以致完全退出的情况。尽管业界浩繁以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本色确认尚未能心仪用户的期待。

面对现时挑战，破局之谈在于降本增效。目下行业浩繁处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启程，对系统供应商冷漠了贬低传感器、域收尾器以及高精舆图使用本钱的条目，无图 NOA 成为了现时的温雅焦点。由于高精舆图的珍爱本钱腾贵，业界浩繁寻求高性价比的处治决议，努力最大化期骗现存硬件资源。

在此布景下，预测 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权贵上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在杀青 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、心仪行业需求而备受心疼。至于增效方面，要津在于进步 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需罗致的情况，进步用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态和洽是两个不可遁入的议题，不同的企业凭据本身情况有不同的选拔。从咱们的视角启程，这一问题并无完全的圭臬谜底，罗致哪种决议完全取决于主机厂本身的本事应用才能。

跟着智能网联汽车的高贵发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的干系阅历了真切的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着本事向上与市集需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的阵势，主机厂会分别采选硬件与软件供应商，再由一家集成商厚爱供货。现时，好多企业在智驾领域如故信得过进入了自研景况。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了当今的绽放货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的设立领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯迫切，是因为关于主机厂而言，芯片的选拔将决定畴昔 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的本事途径。以往，主机厂在芯片选型上并未给以过多温雅，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定本事途径时，主机厂可能会先采选芯片，再据此选拔 Tier1。

（以上内容来自栽种级高工，上汽宇宙智能驾驶和芯片部门前厚爱东谈主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）